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    应用

    聚乳酸

  • 乳酸酯的清洗作用

    乳酸酯清洗剂 乳酸酯清洗剂的英文名为cleaner of lactate。乳酸又称2-羟基丙酸和丙醇酸,其特点是在分子中含有羟基,所以具有较好的亲水性。一般羧酸生成的酯类多是不溶于水的,但乳酸酯有一定的水溶性。常用的乳酸酯清洗剂是乳酸乙酯,由于乳酸酯分子间可通过羟基形成氢键,所以比一般酯类的沸点高,常用的乳酸酯清洗剂的沸点范围在(145~190摄氏度)因此虽然可燃,但具有良好的安全性。乳酸酯清洗剂能与许多有机溶剂自由混合,它对油性污垢和水溶性污垢都有很好的去除力,而且对金属等被清洗表面有很好的润湿能力,清洗之后能使物体表面具有很好的亲水性。乳酸酯清洗剂具有使用损耗小,经济性好,对被清洗物无不良影响,无毒,合乐彩票平台登录物降解的优点,是ODS溶剂型清洗剂的一种新型替代清洗剂。它在电子工业中得到广泛应用,如用于对各种光盘、液晶显示器、磁头、芯片、电路板基、模块的清洗;也可用于光学镜头、印刷网板、油墨、金属的清洗。采用的清洗方式有浸洗、喷洗、手工洗、超声波组合清洗等。乳酸酯清洗剂的缺点是干燥性较差,因此在干燥工序中应采用异丙醇或甲醇等加以置换。目前在日本已有配合乳酸酯清洗剂使用的由蒸馏回收系统和组合型清洗系统组成的清洗装置成套设备。目前市场上主流价格在24-28元/KG。

    2016-06-28

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  • 乳酸乙酯在光刻胶中的应用资料

    什么是光刻胶光刻胶又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后,在曝光区能很快地发生光固化反应,使得这种材料的物理性能,特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理,溶去可溶性部分,得到所需图像。光刻胶广泛用于印刷电路和集成电路的制造以及印刷制版等过程。光刻胶的技术复杂,品种较多。根据其化学反应机理和显影原理,可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶;反之,对某些溶剂是不可溶的,经光照后变成可溶物质的即为正性胶。基于感光树脂的化学结构,光刻胶可以分为三种类型。①光聚合型,采用烯类单体,在光作用下生成自由基,自由基再进一步引发单体聚合,最后生成聚合物,具有形成正像的特点。②光分解型,采用含有叠氮醌类化合物的材料,经光照后,会发生光分解反应,由油溶性变为水溶性,可以制成正性胶。③光交联型,采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料,在光的作用下,其分子中的双键被打开,并使链与链之间发生交联,形成一种不溶性的网状结构,而起到抗蚀作用,这是一种典型的负性光刻胶。 二、光刻胶的主要技术参数 a、分辨率(resolution)。区别硅片表面相邻图形特征的能力。一般用关键尺寸(CD,Critical Dimension)来衡量分辨率。形成的关键尺寸越小,光刻胶的分辨率越好。b、对比度(Contrast)。指光刻胶从曝光区到非曝光区过渡的陡度。对比度越好,形成图形的侧壁越陡峭,分辨率越好。c、敏感度(Sensitivity)。光刻胶上产生一个良好的图形所需一定波长光的最小能量值(或最小曝光量)。单位:毫焦/平方厘米或mJ/cm2。光刻胶的敏感性对于波长更短的深紫外光(DUV)、极深紫外光(EUV)等尤为重要。d、粘滞性/黏度 (Viscosity)。衡量光刻胶流动特性的参数。粘滞性随着光刻胶中的溶剂的减少而增加;高的粘滞性会产生厚的光刻胶;越小的粘滞性,就有越均匀的光 刻胶厚度。光刻胶的比重(SG,Specific Gravity)是衡量光刻胶的密度的指标。它与光刻胶中的固体含量有关。较大的比重意味着光刻胶中含有更多的固体,粘滞性更高、流动性更差。粘度的单 位:泊(poise),光刻胶一般用厘泊(cps,厘泊为1%泊)来度量。百分泊即厘泊为绝对粘滞率;运动粘滞率定义为:运动粘滞率=绝对粘滞率/比重。 单位:百分斯托克斯(cs)=cps/SG。e、粘附性(Adherence)。表征光刻胶粘着于衬底的强度。光刻胶的粘附性不足会导致硅片表面的图形变形。光刻胶的粘附性必须经受住后续工艺(刻蚀、离子注入等)。f、抗蚀性(Anti-etching)。光刻胶必须保持它的粘附性,在后续的刻蚀工序中保护衬底表面。耐热稳定性、抗刻蚀能力和抗离子轰击能力。g、表面张力(Surface Tension)。液体中将表面分子拉向液体主体内的分子间吸引力。光刻胶应该具有比较小的表面张力,使光刻胶具有良好的流动性和覆盖。h、存储和传送(Storage and Transmission)。能量(光和热)可以激活光刻胶。应该存储在密闭、低温、不透光的盒中。同时必须规定光刻胶的闲置期限和存贮温度环境。一旦超过存储时间或较高的温度范围,负胶会发生交联,正胶会发生感光延迟。 光刻胶的应用模拟半导体(Analog Semiconductors)发光二极管(Light-Emitting Diodes LEDs)微机电系统(Microelectromechanical Systems MEMS)太阳能光伏(Solar Photovoltaics PV)微流道和生物芯片(Microfluidics & Biochips)光电子器件/光子器件(Optoelectronics/Photonics)封装(Packaging) 乳酸乙酯在光刻胶中的应用 1、做光刻胶的溶剂,主要是代替PMA、PM.PMA介绍‚PM介绍 2、做光刻胶的清洗液,代替NMP.光刻胶在IC行业的应用,只要是有集成电路,它就会有光刻胶。另外,使用光刻胶的过程中,它有个清洗多余光刻胶的过程,这个清洗的过程,是用光刻胶蚀刻以后,用水和碱溶液清洗,但是在水和碱溶液清洗之前,有个中间的过渡过程,以前是用NMP来清洗,但是由于NMP有毒性,最近换成乳酸酯来清洗。这是在集成电路中的应用。所以一般提供光刻胶,也会提供清洗液。所以做光刻胶和做光刻胶的清洗液用乳酸酯来替代是一个产品的组合。 除集成电路以外,还有一个显示器行业,LCD行业,主要是往两块玻璃板中间灌液晶,然后使用封装胶封装。封装过后需要切边,清洗,它也需要用乳酸酯来清洗,以前用NMP,现在用乳酸酯替代。它的的主要好处同样是NMP有毒,对环境有污染。乳酸酯是对人体无毒的,对环境无害的。 虽然乳酸酯的成本可能会高点,但是乳酸酯加上清洗回收工艺,基本通过回收液精馏能回收90%左右,补充清洗损耗的10%,精馏和纯化的过程只需要$0.5/kg左右的成本,整个回收下来它是合算的。这样供应给清洗厂有一个价格,拿回来回收,重新蒸发,既解决了客户的环保问题,又降低了生产成本,长期循环利用,是一个非常好的方案。

    2016-06-28

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  • 聚己内酯在聚氨酯热溶胶中的应用资料

    聚己内酯型热熔胶的生产和应用原理将选择合适的多元醇溶解在聚己内酯当中,和异氰酸酯(少量过量)反应得到异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚体;通过控制R值,保证合适的NCO残留,并通过端基NCO封端制成合适的固态热熔胶。密封可对外销售。 该异氰酸酯封端的聚氨酯型热熔胶在使用时,通过加热(不超过160℃)解除封端,让残留的NCO和空气中的水份反应固化,即湿固化反应,生成了内聚力超强的脲基,从而提高热熔胶的粘合能力;因此湿固化型聚氨酯热熔胶主要是以聚酯多元醇+PCL+TDI为原料,做成聚氨酯预聚体。利用PCL良好的生物相容性和低温热塑性,采用的是湿固化技术,PUR型热熔胶对于粘接PVC和板材有很好效果,使用环境、条件普通,应用十分广泛。 二、热熔胶在下游的工艺使用和要求1、在溶胶系统中加热溶解PUR,温度在140度左右,再通过计量泵打入一个可持续出胶水的设备,实现胶水的涂布在PVC纸上。2、在流水线上的PVC纸片和板材快速通过过程中,将二者粘接溶为一体,需要PVC不反弹开。 三、存在的问题及解决办法1、很强的瞬间的粘接性因为涂布粘连的流水线很快,1秒钟可以走好几米,如果瞬间热熔胶的粘接力不强,PVC板材会弹开,粘不上木材。因此需要提高初黏力。有什么指标来检测这个初粘力?解决办法:使用TPU代替PCL,客户测试过使用聚醚多元醇做的TPU,但是粘上去就掉,结晶性不够,使用PCL型的TPU效果会好,但是目前国内没人在生产,需要从国外路博润购买,对TPU要求是能溶解在聚氨酯体系中,分子量分布比较稳定,路博润就是做了一种溶解聚氨酯能和TPU相溶解,专用在PUR上。这个时候热熔胶的配方就是:聚酯多元醇+聚己内酯型的TPU+TDI. 2、结晶温度限制湿固化反应 聚己内酯的结晶温度为30℃,这种湿固化反应型热熔胶PUR在冬天使用没有问题,而在夏天温度较高,可能达到40℃,PCL不能及时冷却结晶,而在这个温度下PUR的初粘力不够,导致不能使用。解决办法:需要提高PCL的结晶温度区间,提高分子量是否会有效果可以研究。 3、粘接强度高 检测测试粘接强度的指标为剪切力800N/㎡,剥离强度为1.6N/㎡。 解决办法:1、降低聚己内酯分子量分布系数,使性能提高。2、或者用一款增粘产品。客户提供我们一款样品,只需要达到该样品粘接性即可。 孝感基地技术在做的工作方向 1、解决提高聚己内酯结晶温度的问题,可以从以下三方面着手:A、聚合过程中提高聚己内酯的分子量;B、使用己内酯单体与丙交酯单体(或者其它同类单体)共聚;C、用PLA或者其它材料对PCL进行共混改性; 2、关于PCL型TPU,可以借助PLA基TPU的设备(待采购)进行研发生产。

    2016-06-28

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